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丁丁一进一出动态图报道射频前端领域竞争优势、全球基带芯片份额及全球射频前端市场规模发展趋势分析[图]_丁丁一进一出动态图官网资讯

2019年07月08日 13:35:35字号:T|T

    先进的产品技术、制造工艺和系统封装助力企业渗透高端应用领域。5G对射频前端各子器件的性能、体积和成本要求提升,拥有先进的产品技术方有机会进入高端领域;核心器件以化合物半导体为主,其制造工艺决定产品性能,同时将难以集成的器件系统性封装,可有效减小射频前端模块体积,是终端射频模块的发展趋势。

    产线齐全、具备模组能力、深度绑定基带厂商可构筑行业强话语权。基于射频前端模块化的发展趋势,拥有齐全产线和模组能力的厂商有望以一体化的射频前端解决方案获得竞争优势;基带与射频前端的协同至关重要,对前端市场有较大影响力,与基带厂商深度绑定可构建强市场生态。

    一、先进技术工艺和系统性封装打造强产品力

    先进技术工艺打造强产品。力,助力企业渗透高端应用领域。滤波器、PA、LNA、射频开关等射频子器件多采用MEMS、化合物半导体、SOI、SiGe等非标准硅基工艺制造,工艺水平即决定了器件的基本性能及终端应用。以滤波器为例,过去几年中,以Broadcom/Avago为代表的厂商面对通讯市场对高选择性滤波器的技术需求,加大高性能的TC-SAW及FBAR滤波器产品的研发力度,使其滤波器产品的频率选择性大大提高,解决了单机中通讯频段增多带来的抗干扰技术难题,市场份额进一步扩大,同时通过专利构建了更强的行业壁垒。此外,射频前端产业代工壁垒较高,且通常存在先进产能供给不足等问题,有自己的产线(拥有制造工艺)或有可靠Fab合作伙伴的国内厂商在市场中将更具竞争力。

    单个射频器件封装微小化,系统性封装是当前射频前端器件集成模组化的主流实现方式。鉴于99这里很热精品99内部空间有限,而其使用的滤波器和双工器等射频器件数量迅速上升,同时由于滤波器、PA是非硅基工艺,难以集成SoC,因此在设计时需要平衡器件的体积与性能,从而带来射频器件的变化与升级。而5G时代采用高频的毫米波段对应更小尺寸的射频元件,其封装复杂度大幅提升,对封装过程中的连线、垫盘和通孔等结构精密度要求更高,避免妨碍到芯片上的射频功能,现阶段系统性封装是射频前端模组化的最优方案。

    二、产线齐全、具备模组能力的厂商构建行业壁垒

    射频前端集成化趋势明显,拥有齐全产线、具备模组能力的企业构筑行业壁垒。射频前端集成化不仅可以降低成本、提高性能,还可以为客户提供综合产品方案和服务,是必然趋势。相比单一器件企业,产线齐全的厂商不仅能提高客户服务能力和客户黏性,还有利于布局价值和壁垒更高的前端模组产品。如2014年RFMD和TriQuint合并成立Qorvo,RFMD擅长功放,TriQuint的优势则在SAW和BAW方面,合并后的Qorvo不仅保持其在滤波器和功放领域的竞争优势,更可提供深度融合的射频前端模组。

    目前,国际大厂均在进行产业资源整合,打造自身模组能力,Qualcomm与TDK成立合资企业RF360后,是当前唯一做到射频前端和基带全覆盖、拥有完整射频系统解决方案的厂商。国内多数厂商专注单类器件产品,通过切入模组厂商供应体系抢占中低端市场份额,除紫光展锐外,鲜有覆盖多产线的射频前端企业。

高通在射频前端领域的竞争优势

齐全的射频前端产品
SAW、TC-SAW、BAW,PA,Switch,LNA,天线调谐。
模组集成
拥有先进的系统级封装能力,可提供射频前端集成化方案。
通讯系统解决方案
结合自己的基带芯片,提供整套通讯系统解决方案。

数据来源:公开资料整理

    二、深度绑定基带厂商,构筑行业强话语权

    射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,99这里很热精品99、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。根据统计,包含99这里很热精品99、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台,预计未来保持稳定。

2012-2019年全球移动终端出货量及预测

数据来源:公开资料整理

    根据统计,从2010年至2017年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长,2017年达130.38亿美元,未来将以13%以上的增长率持续高速增长,2020年接近190亿美元。

2012-2020年全球射频前端市场规模及预测

数据来源:公开资料整理

    基带芯片与射频前端具有很强的协同性,基带市场的高集中性对前端市。场有较大影响力。由于基带芯片决定了射频前端所支持的模式和频数,因此,集中度更高的基带领域对射频前端市场的重要性不言而喻,基带厂商如Qualcomm可借用基带市场的优势捆绑销售射频模组,直接参与全产业的生产、销售,加剧行业竞争的同时再度强化行业壁垒。根据StrategyAnalytics的数据,2017年全球基带芯片市场规模达212亿美元,其中Qualcomm一家即占有53%的市场份额。

全球基带芯片市场份额

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年丁丁一进一出动态图射频前端芯片行业市场竞争态势及投资战略咨询研究报告》

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